链聚芯能，智创未来。8月10日，由无锡市滨湖区政府、市工业和信息化局主办的2023中国汽车半导体新生态论坛暨第五届太湖创芯峰会如期举行，11个项目集中签约落地滨湖，总投资达20亿元。当天，滨湖区“集成电路产教融合与人才培养基地”成功揭牌，《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》同期发布，上海复旦微电子集团股份有限公司、芯海科技（深圳）股份有限公司等21家企业荣获“2023中国最具投资价值车规芯片企业”。
中国半导体行业协会副秘书长刘源超、江苏省工业和信息化厅二级巡视员张金国、无锡市人民政府副市长秦咏薪致辞。中国科学院院士郝跃，中国工程院院士丁荣军、庄松林，俄罗斯工程院外籍院士徐匡一，中国电科集团首席科学家于宗光，无锡学院校长张永宏，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，清华大学无锡应用技术研究院院长郑永平，区委书记孙海东出席活动。区委副书记、区长李平致欢迎辞。区领导王路新、赵华以及政产学研代表参加活动。
星路微、零图光子、盛美芯、以太网物理层芯片、安疆电子、天睿科技、壁虎科技、信大捷安、芯率智能、芯力为、中冉芯……纵观此次签约的11个项目，投资规模大、科技含量足，既有强带动的“强链”龙头项目，也有壮筋骨的“补链”核心项目，更有提能级的“延链”科技项目，项目落地后将进一步推动汽车智能网联技术、人工智能、高端核心零部件等产业加速聚集，推动滨湖乃至无锡车联网产业驶入发展“快车道”。
现场揭牌的滨湖区首个“集成电路产教融合与人才培养基地”，标志着滨湖区人民政府和无锡学院将构建起更加紧密的校地合作共同体，在人才共育、科研共创、资源共享等方面开展全方位深度合作，产出更多实质性应用成果，赋能滨湖经济社会高质量发展。
随着新能源汽车崛起，整个汽车产业已经进入了新的发展阶段。其中，汽车半导体技术扮演着越来越重要的角色。从发动机控制到能源转化系统，从驾驶辅助到车联网，汽车的各个系统都离不开半导体技术的支持。活动现场，中国科协“海智专家”、上海汽车芯片工程中心CTO金星为2023中国最具投资价值车规芯片企业颁奖。据介绍，获奖企业生产的芯片不仅具备强大的计算能力，还具备优秀的边缘计算和实时处理能力，满足了自动驾驶、智能安防和物联网等领域对AI芯片的严苛要求。
当天，由至顶智库发布的《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》表现出对未来市场的乐观态度。报告表明，全球智能汽车产品创新将进一步加快，技术创新将继续发达，投资发展将得到更多的支持，市场需求将继续增加，而政府也将出台更加积极的行业政策，以确保智能汽车领域高质量发展。
近年来，滨湖区认真贯彻落实市委、市政府加快发展“465”现代产业集群的部署要求，深入实施“543”产业发展战略，打造以国家集成电路（无锡）设计中心为牵引的一批重点产业园区，集聚集成电路产业企业超200家。2022年，集成电路产业营收规模达超100亿元，同比增长20.5%，其中有12家企业营收超亿元。伴随汽车半导体细分领域新技术及前沿产品不断涌现，智能网联车行业呼唤着产、学、研各界更多的交流和合作。
本次大会既是产业合作的“相亲会”，也是前沿思想的“交流会”。中国科学院院士郝跃领衔的“院士、科学家天团”深刻洞悉了智能汽车电子芯片未来发展趋势。独木资本合伙人靳立嘉，亚太芯谷研究院院长冯明宪，无锡芯动半导体科技有限公司总经理姜佳佳,雷诺集团动力总成高级经理杨帆,无锡国联新创私募投资基金有限公司总经理沈广平,无锡利普思半导体有限公司联合创始人、总经理丁烜明等企业代表齐聚圆桌论坛，就汽车芯片与整车、技术与资本进行交流讨论。
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