9月3日下午，第七届无锡太湖创芯会议举行，来自国内集成电路、人工智能领域的院士专家，围绕“拥抱AI设计未来 共启IC创芯时代”主题齐聚滨湖，共同探讨集成电路产业前沿科技和未来趋势，见证无锡太湖创芯生态共建启动及一系列新标准、新成果、新产品、新需求正式发布。
国家短波通信工程技术研究中心主任、陆军工程大学教授王金龙作主题报告，俄罗斯工程院外籍院士、浙江海洋大学信息工程学院教授陈宏铭，国际半导体产业协会SEMI中国区总裁冯莉出席会议。中国半导体行业协会副理事长、中国电子工业科学技术交流中心总经理刘源超，中国人工智能学会副秘书长余有成，区委书记、区长李平致辞。市科协党组书记吴莉萍，市工业和信息化局副局长秦晓华，市市场监管局总工程师谢刚，副区长蒋维维，以及知名高校院所专家、企业协会代表参加会议。
刘源超表示，本次大会不仅是一次学术交流、技术交流，更是一次产业实践与成果的集中展示，体现了科研院所、高校、企业和地方政府的协同创新。当前，全球半导体产业竞争激烈，人工智能等新技术方兴未艾。无锡作为我国半导体产业的重要高地，已形成涵盖设计、制造、封装测试及关键设备制造的完整产业体系。滨湖作为无锡集成电路产业的发源地，近年来坚持“AI+IC”双轮驱动，积极推动产业创新，未来发展潜力巨大。
余有成表示，人工智能的发展与突破离不开数据、算法、算力的支撑，其中，算力的核心应用正是集成电路。中国人工智能学会长期坚持面向国家战略需求，积极推进“人工智能+”行动。下一步，学会将抢抓人工智能时代的未来先机，积极支持无锡落地“人工智能+集成电路”等各项政策举措，持续深化产学研用赋能合作，为促进中国人工智能企业创新链、资金链、人才链、产业链与实体经济深度融合贡献力量。
李平热忱欢迎参加会议的院士、专家和企业家。他表示，一直以来，滨湖始终是“芯”火相传的沃土、“芯”潮澎湃的热土、“芯”驰神往的乐土。当前，全球半导体产业正经历深刻变革，人工智能、低空经济等新兴技术的发展让集成电路迎来新的机遇。他衷心希望通过本次会议，各位院士专家、企业家能够深化交流对接、达成务实合作，推动产业链创新链深度融合、上下游企业协同发展。滨湖热忱欢迎更多新老朋友投资滨湖、深耕滨湖、做强产业集群，与我们一道携手共进、共创共赢。
集成电路是无锡最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”，也是滨湖重点打造、久久为功的“金字招牌”。目前全区已集聚链上企业超200家，引入集成电路产业高层次人才超7000人，构建了覆盖研发、设计、封装、检测等全周期全流程的产业链群，全区集成电路产业营收超百亿元。
活动现场，一系列带有滨湖元素的创新成果令人瞩目：在标准制定方面，由中国电科第58研究所牵头、9家重点单位参编的《基于LVDS的芯粒间并行接口联接方法》《多芯粒信号处理微系统互连架构的可测性设计方法》两项标准发布，对引领国内芯粒互连技术发展具有重要意义。
在产业研究方面，无锡市集成电路学会牵头、中科芯等单位参与编制的《RISC-V 2030全球开放计算架构革命与产业生态展望》报告，折射出我区创新主体在开源芯片生态中“主动作为”的生动实践。在产品创新方面，太初元碁Teco SuperPod 128高密液冷智算集群、中微亿芯FPGA新产品、云途半导体车规MCU系列新品先后亮相。与此同时，国家超级计算无锡中心发布AI芯片需求，进一步强化了集成电路特色产业生态“需求牵引供给、供给创造需求”的良性循环。
产业的高质量发展离不开完善的生态体系支撑。当天，无锡太湖创芯生态共建启动。该联盟由滨湖区政府发起，联合东南大学集成电路学院、无锡市集成电路学会、国家超级计算无锡中心等20余家单位共同组建，旨在打通“技术研发－成果转化－企业孵化－市场对接”链路，进一步破解技术成果转化难题。现场授牌的无锡市检测认证服务联盟（集成电路），构建了“设计验证－生产测试－可靠性评估”全流程服务体系，将为滨湖乃至全市中小企业提供低成本检测服务。江苏铨力微总部项目签约落地蠡园开发区，聚焦AI芯片、先进封装领域的一批优质企业与滨湖达成合作。多位行业大咖围绕人工智能与集成电路产业协同相关话题，分享前沿观点。
来源：无锡滨湖发布公众号
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