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上海交通大学无锡光子芯片研究院迎来主体结构封顶
发布时间：2023-11-28 15:12 [ 大 中 小 ]
| 信息索引号 | 014028901/2023-11066 | 生成日期 | 2023-11-28 | 公开日期 | 2023-11-28 |
| 文件编号 | 公开时限 | 长期公开 | 发布机构 | 滨湖区科技局 | |
| 公开形式 | 网站 | 公开方式 | 主动公开 | 公开范围 | 面向社会 |
| 有效期 | 长期 | 公开程序 | 部门编制，经办公室审核后公开 | 体裁 | 其他 |
| 主题（一级） | 科技、教育 | 主题（二级） | 科技 | 关键词 | 科学,技术,总结 |
| 文件下载 | |||||
| 效力状况 | 有效 | ||||
| 内容概述 | 上海交通大学无锡光子芯片研究院迎来主体结构封顶 | ||||
10月20日，上海交通大学无锡光子芯片研究院迎来主体结构封顶。今年年底，该研究院工程管理部和创新研发部光子芯片工艺研发中心人员将入驻现场，进行设备安装、调试和运维管理，届时国内首条铌酸锂薄膜中试平台将逐步进入实体化运行阶段。
上海交通大学无锡光子芯片研究院是滨湖关注产业前沿趋势、打造高端创新平台的重磅举措，也是滨湖在聚力发展院所经济、打造产业科创高地征程中迈出的坚实一步。双方携手打造以光子芯片底层技术为驱动，面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。随着研究院的封顶、落成，滨湖以科技创新为引领的院所经济新地标正式亮相，科创追“光”模式全速开启。
