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传玺半导体封测中心项目招商工作推进会议

发布日期:2024-02-26 17:37发布机构:胡埭镇

1、项目介绍:项目总投资约 5亿元,需求厂房 10000㎡,拟向其推荐原广厦二手车地块 10000㎡厂房;项目达产后,预计年产值可达约 6 亿元,亩均税收约 80 万元。项目方传玺半导体公司主要专注于半导体的先进封装和可靠性能力验证,在基板和引线框架领域的封装具备全工艺制程开发和量产的能力。 

2、项目进展:目前已为该项目匹配原广厦二手车地块,目前项目方与胡埭镇合作共同成立项目落地筹备组并设立项目筹备办公室,用于项目前期商务洽谈,人才招聘,产线设计等前期筹备工作。