5月8日，“太湖金谷”人才金融进园区首场对接会为企业建设增添金融“砝码”,13家集成电路设计企业和8家金融机构参会。
域固威芯科技等参会企业呈现“新、实、专”特点。这些企业成立时间或迁入滨湖时间都不长，近半是2019年以后的初创期企业；它们的融资需求与企业规模匹配度高，多为300万元以内的流动性贷款；这些企业的产品专业化程度高，如域固威芯科技核心产品威芯芯片填补了国内芯片行业的空白。
今后，该局将以本次“人才金融进园区”活动为起点，全面加强与区人才办、各特色园区的紧密合作，覆盖园区企业，集聚多方资源，努力形成“政府搭台、精准对接、合作共赢”的良好格局。
无障碍浏览
