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国家集成电路(无锡)设计中心项目简介

发布时间:2017-11-13 18:57 [ ]

  国家集成电路(无锡)设计中心项目是由中国电子科技集团公司与无锡国家工业设计园共同打造的,以集成电路设计为主题的高科技设计研发及制造中心。位于建筑路、环湖路、景宜路三路合围处,总用地面积301亩,总建筑面积51万平方米(其中地面31万平方米,地下20万平方米),总投资20亿元,由10组多层楼宇和6幢高层楼宇组成。项目于2009年5月31日开工建设,计划2013年竣工使用。

  项目发展定位是以太湖山水为标志,打造中国最具魅力的产业宜居生态区;以集成电路设计产业为核心,打造中国最具实力的IC高端产业集聚区(太湖硅谷)。目标是通过八年努力(2011-2018年),在国家集成电路(无锡)设计中心进驻IC和工业设计研发类企业200~300家,形成1万人的集聚规模和200亿元人民币的产出规模。整个项目划分为研发办公区、公共服务区、景观绿化带和商业休闲带四大功能区,构建包括EDA平台、MPW服务平台、IP服务平

  台、测试服务平台、技术培训平台、掩模设计服务平台、封装服务平台等16个子服务平台。同时,在通信、安全、管理、服务四个系统建设上达到国内一流水平,建成电子化、智能化、专业化的高科技园区。项目引企的基本原则是以电子整机系统应用为牵引、以高端集成电路设计为核心,以嵌入式软件为支撑,目前已有中科芯集成电路、中微爱芯电子、中科龙泽信息科技、江苏广电网络等近20家重点企业确定入驻。项目涵盖高层设计研发楼宇、五星级酒店、多层商务办公楼及服务配套用房等多种形态。

文章来源:蠡园街道

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